史上最高！无锡市3亿专项资金流向芯片产业

芯东西6月8日报道，本周二，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》（以下简称“专项政策3.0”），与无锡市集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，打出“产业规划+产业政策”的组合拳。

此次发布的产业新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从系统性、针对性、创新性、补贴力度四个方面实现了优化升级。

(资料图片仅供参考)

专项政策3.0制定了36条政策意见，全面覆盖集成电路产业链的设计、制造、封测、装备和材料各个环节，涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境等六个方面，形成了全方位多角度的政策系统。

补贴力度方面，专项政策3.0在原有基础上增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，将原有的专项资金提高3倍，增加至3亿元，创无锡市专项资金扶持史上最高。

对于经认定为总部的集成电路企业，无锡市最高可给予6000万元奖励；对于招引的优质设计企业，给予最高500万元一次性扶持；对于制造业单项冠军、专精特新企业均给予扶持。

无锡市计划培育更多集成电路上市企业，壮大集成电路上市企业“无锡板块”。

人才方面，根据专项政策3.0，无锡市对新引进的集成电路顶尖人才团队，参照“太湖人才”系列政策，“一事一议”给予最高1亿元资金支持，对符合条件的创新创业领军人才团队，给予最高1000万元的资金支持；对于企业聘任关键人才，每人每年不超过50万元，单个企业不超过500万元，有利于企业聘任人才。

新政对无锡市集成电路产业存在的短板弱项进行精准扶持，尤其在数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、关键核心技术遇难题、装备材料推广应用难等问题上，都制定了明确的条款。

专项政策3.0明确指出，开展核心技术攻关主要以“太湖之光”揭榜攻关项目为着力点，加大扶持力度，最高突破到1000万元；流片补贴突出导向性，重点支持“两圈两链”，一般产品最高300万元、高端产品最高600万元；支持无锡市集成电路设计EDA工具的研发、推广和应用；支持建设高水平创新载体主要对新认定的集成电路国家级和省级创新中心给予支持，最高给予5000万元扶持；对企业设立海外研发中心给予运营补贴，支持企业加强海外布局。

专项政策3.0还首次创新性地提出对通过汽车电子车规级认证的企业和产品给予补助，同时鼓励企业以产品为牵引，对面向信创芯片、汽车电子等重点领域的集成电路首轮流片，分档给予研发支持和补贴。

同时，无锡市针对集成电路专用装备材料实施全流程扶持：设置“首台（套）重大技术装备保险”和“鼓励集成电路装备首台（套）认证”等条款进行保障；鼓励引导有条件的中小企业和有能力的传统企业切入装备零部件赛道，积极与半导体设备企业对接；加快推进集成电路装备和材料特色园区建设。

目前无锡市已规划建设6个装备材料特色园区，其中在锡山、新吴布局的集成电路装备园区已招引一批龙头骨干企业集聚，在江阴、宜兴、锡山布局的3个化工园区已通过省级复核认定，将为其集成电路装备和材料产业提供发展空间。

专项政策出台后，无锡市工业和信息化局将开展政策的申报、宣讲和资金兑付等工作，利用锡企服务平台进行政策宣贯和解读，同时组织产业园区和产业链企业开展政策宣讲。

为了加快专项资金兑付，无锡市相关部门还将进一步优化项目审核流程，充分利用“免申即享”等措施，用足用好专项资金，做好资金绩效评价工作，不断提高专项资金使用绩效。

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